在重庆工业职业技术学院，一支团队正在为我国半导体技术的发展而努力。

在半导体晶圆的加工工艺中，对晶圆边缘进行倒角处理，可以防止晶圆边缘破裂及晶格缺陷产生，可使后续工序加工的合格率大幅提高。

我国半导体材料加工厂大多使用日本生产的倒角机。但设备售价高昂、维修升级成本高等问题也日益显现。2020年，重庆某龙头半导体企业找到重庆工业职业技术学院，寻求开展校企合作，希望共同针对生产线上紧缺的12英寸晶圆倒角机进行研发制造。

合作过程中，双方将企业项目导向的工作模式与职业院校的技术研发有机结合起来，组建了由教师、学生、企业技术人员共同构成的研发团队。团队成员具有机械、电气等相关专业背景和从业经验，形成了跨专业、跨院系、跨领域的混编创新队伍。他们探索形成了产学研跨界的技术研发机制，建立了项目研发标准化管理流程，创新性地打造了完整的产学研创新团队建设方案与评估体系，提出了标准化项目研发步骤，建立了产学研三位一体实践教学基地，推动产教融合、科教融汇。

对国外晶圆倒角机开展分析、研究，以晶圆倒角机各运动单元的机械结构及运动控制算法作为突破点，确定指导思想和技术路线，进行晶圆加工工艺和控制系统研究，开发晶圆倒角机控制软件……经过两年多的努力，团队负责人刘蒙恩博士带领团队攻克了晶圆倒角机运动控制算法，研发了0.001毫米高精度机械装配工艺，完成了晶圆倒角机控制软件、晶圆倒角机20万转电驱主轴技术，试制了晶圆倒角机原型机。“面对困难不退缩，面对挫折不气馁，发扬钉钉子精神，一锤接着一锤敲，一项接着一项干。” 回忆起研发过程，刘蒙恩说。

团队研发出的倒角机，是生产链中的关键设备，直接关系到晶圆下游加工和产品的质量。经相关企业组织专家评审鉴定，该设备加工精度和速度都优于日本同类设备。

目前，团队与国内半导体企业签订12套倒角机700万技术研发合同，取得了5项实用新型发明专利，“半导体行星片的倒角机装备研发”项目获推第七届全国职工优秀技术创新成果。

这一设备的诞生，不仅解决了半导体企业的燃眉之急，还填补了我国在半导体高精度装备领域的空白。把企业需求作为深化校企合作的突破口，聚焦“国之大者”，攻克核心技术难题，职业院校在创新路上，同样脚步铿锵。